会议沟通中两边就PCB超高多层板、IC载板、HDI及软硬结合板的钻孔、曝光、成型、测验等工序在2020年展开的一系列协作所达到的效果进行总结;并就2021年两边进一步深入展开全方位协作进行了讨论。未来两家企业将加强技能战略协作,打造有利于两边长足进步的创新协作模式,实现两边的协作共赢,并为职业树立榜样,为国内PCB工业的全体进步奉献集体智慧!
深圳市大族数控科技股份有限公司是全球PCB专用生产设备范畴工序解决方案布局为广泛的企业之一。涵盖FPC、多层板、HDI、类载板、载板等细分PCB产品的钻孔、图形搬运(曝光)、成型、检测、补强及自动化等关键工序,产品包含机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机、LDI激光直接成像机、机械成型机/激光成型机、专用/通用/高精测验机、钢片补强机等多系列多种类设备。机械钻孔机更是成为全球市场为热销的产品,新增市场占有率连年保持龙头位置;别的激光钻孔机、LDI激光直接成像机、高精测验机等也正全面开端代替进口设备,全面满意国内PCB职业日益提高技能需求,获得PCB职业龙头客户的高度认可 。
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